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技術特性
測量鍍種:標準配置:可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層,
復合鍍層(如Cr/Ni/Cu),
合金鍍層(NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等)約20幾種鍍層/基體組合。多層鎳每層厚度及鎳層間電位差
鍍層底材:金屬、非金屬、釹鐵硼等(底材基本上不受限制)
鍍層層數:單層及復合多層
測試尺寸:φ2.4mm、φ1.7mm(可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8)
數據處理:聯機時:電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線,
測試結果可保存于電腦中,隨時查閱,可打印測試報告
單機時:儀器液晶顯示屏顯示測試過程中厚度值和電位值,測試結果不能存儲,可打印單次數據和數次數據的統計報告
測量范圍: 0~300μm(使用范圍0.03~75um,超過75um,誤差會逐漸變大)
示值誤差: ≤±10%
重現性: ≤5%
分辨率: 厚度:0.01μm;電位:0.01mv
電位范圍: 0~3000mv
電位精度: 0.01mv
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